GD900 Pasta térmica conductora de silicona

Pasta térmica GD900 סיליקון מוליך חום עד 1000W/mKשפר את ביצועי הקירור של המכשירים האלקטרוניים שלך עם Pasta térmica GD900.
נוסחת הסיליקון המתקדמת שלה מספקת מוליכות חום יוצאת מן הכלל של עד 1000W/mK, ומאפשרת העברת חום יעילה בין שבבי אלקטרוניקה לצננות קירור.
בין היתרונות של Pasta térmica GD900:
מוליכות תרמית גבוהה:
תעביר חום במהירות וביעילות כדי למנוע התחממות יתר של רכיבים.
קל ליישום:
מרקם עבה ודביק לוכד את החום ומפזר אותו באופן שווה.
בטוח ולא קורוזיבי:
הבטוח לשימוש ברכיבים אלקטרוניים רגישים, לא יפגע במכשירים שלך.
תואם לרכיבי מעבד:
אידיאלי לשימוש במעבדים, כרטיסי גרפיים וחומרה אלקטרונית אחרת הדורשת קירור עילאי.
שפר את אורך חיי המכשירים שלך, הפחת את הרעש מהמאוורר ושמור על הביצועים האופטימליים עם Pasta térmica GD900.
השאירו אותנו מובילים במתן פתרונות קירור חדשניים למכשירים האלקטרוניים שלך.