Cinta térmica aislante BGA de alta temperatura dorada

Cinta térmica aislante BGA de alta temperatura doradaEsta cinta térmica aislante BGA de alta temperatura dorada está diseñada para proporcionar un aislamiento térmico excepcional en aplicaciones de electrónica, especialmente en chips BGA (Ball Grid Array).
Su composición única y su alto rendimiento térmico permiten un manejo seguro y eficiente del calor en dispositivos electrónicos sensibles.
Características:
Resistencia a temperaturas extremas:
Soporta temperaturas de hasta 1000 °C (1832 °F) Alta conductividad térmica:
Disipa el calor de manera efectiva para evitar el sobrecalentamiento Autoadhesiva:
Se adhiere fácilmente a superficies metálicas y de silicio Adecuada para BGA y otros componentes electrónicos sensibles Reduce el riesgo de daños térmicos y prolonga la vida útil de los dispositivosBeneficios:
Protege los componentes electrónicos del sobrecalentamiento y la degradación Mejora el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos Facilita el montaje y la reparación de placas de circuito impreso Compatible con una amplia gama de aplicaciones electrónicas Disponible en varios anchos y longitudes para adaptarse a diferentes necesidadesAplicaciones:
Chips BGA Componentes electrónicos sensibles Dispositivos de potencia Placas de circuito impreso Módulos de memoria Sistemas de refrigeración