Cinta térmica BGA aislante de poliimida

Cinta térmica BGA fabricada en poliimida aislante con adhesivo de silicona resistente a altas temperaturas.
Esta cinta es ideal para proteger los chips BGA de daños térmicos durante el proceso de soldadura por reflujo.
Características:
Resistencia a altas temperaturas:
hasta 1000 °C.
Excelentes propiedades aislantes.
Alta flexibilidad y conformabilidad.
Baja conductividad térmica.
Adhesivo de silicona de alta resistencia.
Fácil de aplicar y retirar.
Beneficios:
Protege los chips BGA del sobrecalentamiento y las tensiones térmicas.
Mejora la calidad de las soldaduras y reduce las fallas.
Acelera el proceso de soldadura al permitir temperaturas de reflujo más altas.
Asegura una conexión eléctrica confiable entre el chip y la placa de circuito.
Aplicaciones:
Protección de chips BGA en placas de circuito impreso.
Enmascaramiento de componentes sensibles durante el proceso de soldadura.
Reparación y mantenimiento de dispositivos electrónicos.
Aislamiento de cables y conectores.