Cinta térmica BGA aislante de calor y alta temperatura dorada

Cinta Térmica BGA Aislante de Calor y Alta Temperatura DoradaNuestra cinta térmica BGA dorada es un material aislante excepcional diseñado para proteger los componentes electrónicos sensibles del calor y las interferencias electromagnéticas (EMI).
Fabricada con materiales de alta calidad, esta cinta ofrece un excelente rendimiento en aplicaciones de alta temperatura, soportando hasta 1000°C.
Sus características clave incluyen:
Aislamiento térmico extraordinario:
Protege los componentes electrónicos del calor excesivo generado por los chips BGA (Ball Grid Array).
Resistencia a altas temperaturas:
Soporta temperaturas extremas de hasta 1000°C, manteniéndose estable incluso en entornos de trabajo exigentes.
Bloqueo de EMI:
El revestimiento dorado ayuda a bloquear las interferencias electromagnéticas, asegurando la integridad de las señales electrónicas.
Fácil aplicación:
La cinta autoadhesiva se aplica fácilmente y se adhiere firmemente a las superficies, proporcionando un sellado seguro.
Durabilidad excepcional:
El material duradero resiste la degradación y mantiene su rendimiento durante un período prolongado.
Esta cinta térmica es ideal para aplicaciones en:
Soldadura de montaje en superficie (SMT) Reparación de placas de circuito impreso Protección de componentes electrónicos en entornos de alta temperatura Blindaje EMI para dispositivos sensiblesCon su combinación de rendimiento excepcional y facilidad de uso, nuestra cinta térmica BGA dorada es una solución fiable y eficaz para proteger los componentes electrónicos críticos del calor, las interferencias electromagnéticas y el desgaste.