Pasta de soldadura fundente de resina sin plomo

Pasta de Soldadura Fundente de Resina Sin PlomoNuestra pasta de soldadura fundente de resina sin plomo es un producto de alta calidad diseñado para soldar componentes electrónicos con facilidad y precisión.
Formulada con una aleación de estaño y plata, esta pasta ofrece una excelente humectación y adhesión, asegurando conexiones sólidas y fiables.
Características:
Sin plomo:
Cumple con los estándares RoHS, lo que la hace segura para su uso en aplicaciones sensibles.
Resina activada:
Promueve la humectación del metal y reduce la oxidación, dando como resultado juntas soldadas limpias y brillantes.
Flujo medio:
Proporciona la cantidad óptima de flujo para una soldadura efectiva sin residuos excesivos.
Viscosidad moderada:
Permite una aplicación precisa y fácil, incluso en componentes pequeños.
Punto de fusión bajo:
Se derrite a temperaturas relativamente bajas, facilitando la soldadura y minimizando el daño a los componentes.
Aplicaciones:
Nuestra pasta de soldadura fundente de resina sin plomo es ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
Soldadura de placas de circuito impreso (PCB) Montaje de componentes electrónicos Reparación de dispositivos electrónicos Bricolaje electrónicoBeneficios:
Conexiones eléctricas sólidas y fiables Juntas soldadas limpias y brillantes Facilidad de aplicación y soldadura Sin residuos excesivos Seguro para su uso en aplicaciones sensibles