Cinta Aislante Térmica BGA Dorada

Cinta Aislante Térmica BGA DoradaMejora la disipación del calor de los componentes BGA con nuestra cinta aislante térmica dorada de alta calidad.
Diseñada para soportar temperaturas extremas (hasta 280 °C), esta cinta crea una barrera protectora entre los chips BGA y los disipadores de calor.
Principales características:
Excelente conductividad térmica:
Su elevada conductividad térmica de 1,2 W/mK garantiza una transferencia de calor eficiente.
Resistencia a altas temperaturas:
Soporta temperaturas de funcionamiento de hasta 280 °C, lo que la hace ideal para aplicaciones de alta potencia.
Flexibilidad:
Su flexibilidad permite una fácil instalación en superficies irregulares.
Grosor ultrafino:
Su grosor de tan solo 0,08 mm minimiza la resistencia térmica.
Adhesivo fuerte:
El adhesivo acrílico de alta adherencia proporciona una unión duradera y segura.
Acabado dorado:
El acabado dorado refleja el calor de manera efectiva, mejorando aún más la disipación térmica.
Beneficios:
Reduce las temperaturas de funcionamiento de los componentes BGA, prolongando su vida útil.
Mejora la estabilidad y el rendimiento de los dispositivos electrónicos.
Protege los componentes del daño por sobrecalentamiento.
Facilita la reparación y el mantenimiento de equipos electrónicos.
Perfecta para aplicaciones como módulos de potencia, placas base de servidores, ordenadores portátiles y consolas de juegos.
Garantiza la estabilidad y el rendimiento óptimo de tus dispositivos electrónicos con nuestra cinta aislante térmica BGA dorada.