Herramientas reparación CPU IC pegamento

Herramientas de reparación de IC BGA para CPUEstas herramientas de reparación de IC BGA para CPU están diseñadas para reparar dispositivos electrónicos y componentes sensibles, como CPU, GPU y otras tarjetas madre.
El conjunto incluye una variedad de herramientas y materiales esenciales para realizar reparaciones precisas y efectivas.
Características:
Pegamento conductor de alta temperatura:
Adhesivo especial resistente al calor, capaz de soportar temperaturas de hasta 1000 °C, lo que lo hace ideal para reparaciones de CPU.
Plantillas de reballing:
Plantillas de precisión hechas de acero inoxidable, que garantizan la colocación precisa de las bolas de soldadura durante el reballing de los chips IC.
Raspador de malla de acero:
Herramienta conveniente para quitar el exceso de soldadura y limpiar las almohadillas de contacto.
Flux:
Sustancia química que mejora la fluidez de la soldadura y ayuda a prevenir la oxidación.
Pinzas antiestáticas:
Pinzas delicadas y precisas para manipular componentes electrónicos sensibles sin dañarlos.
Microscopio:
Microscopio de alta potencia para inspeccionar minuciosamente las placas de circuito y los componentes.
Calentador de aire caliente:
Dispositivo que emite aire caliente para derretir y soldar componentes.
Estación de retrabajo BGA:
Plataforma especializada que permite calentar y enfriar los chips IC de manera controlada.
Este conjunto de herramientas de reparación de IC BGA es perfecto para técnicos de reparación electrónica, aficionados y entusiastas que buscan realizar reparaciones complejas de dispositivos electrónicos con precisión y eficiencia.