Pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura 138°C

Pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura138°C ~ 1000Aleación Sn96,5Ag3Cu0,5Pasta de soldadura de baja temperatura con punto de fusión de 138 °C, ideal para soldaduras delicadas en componentes electrónicos.
Está formulada con una aleación Sn96,5Ag3Cu0,5 que proporciona juntas duraderas y fiables.
Esta pasta de soldadura es fácil de usar y no requiere un proceso de limpieza posterior, lo que la hace adecuada para producciones de alto volumen.
Sus características de humectación excepcionales garantizan una excelente adherencia y una calidad de soldadura constante.