Pasta de soldadura SMD Sn42Bi58 138°C

Pasta de soldadura SMD Sn42Bi58 138℃Esta pasta de soldadura es una aleación eutéctica de estaño (Sn) y bismuto (Bi) diseñada para la soldadura por reflujo de componentes SMD en placas de circuitos impresos.
Su bajo punto de fusión (138℃) la hace ideal para aplicaciones que requieren una temperatura de soldadura baja.
Características:
Aleación eutéctica Sn42Bi58 Punto de fusión:
138℃ Buena humectación y adhesión Excelente resistencia a la fatiga térmica Larga vida útilAplicaciones:
Montaje SMD en placas de circuito impreso Soldadura de componentes electrónicos delicados Reparación de placas de circuito impreso Prototipado electrónicoBeneficios:
Soldaduras de alta calidad con bajo punto de fusión Reduce el riesgo de dañar los componentes Mejora la eficiencia de la producción Adecuada para una amplia gama de aplicaciones SMDEspecificaciones:
Aleación:
Sn42Bi58 Punto de fusión:
138℃ Viscosidad:
15-25Pa·s Contenido de metal:
>99% Flujo:
0,5%