Pasta Térmica MJ, 12.4 WMK

Pasta Térmica MJMejora la transferencia de calor entre el procesador y el disipador, reduciendo significativamente las temperaturas de funcionamiento.
Conductividad térmica excepcional:
12,4 W/mK para una transferencia de calor óptima.
Fácil de aplicar:
Consistencia suave y espátula incluida para una aplicación uniforme y sin esfuerzo.
Alta estabilidad:
Resistente a las altas temperaturas y al envejecimiento, garantizando un rendimiento duradero.
No conductora eléctrica:
Segura para su uso en todos los componentes electrónicos.
Amplia compatibilidad:
Adecuada para procesadores Intel y AMD, así como para tarjetas gráficas y otros dispositivos que generan calor.
Beneficios:
Menor temperatura de funcionamiento, lo que prolonga la vida útil de los componentes.
Mejora el rendimiento general del sistema al reducir el estrangulamiento térmico.
Evita el sobrecalentamiento y los daños prematuros.
Aplicación:
Limpie las superficies de contacto del procesador y el disipador.
Aplique una pequeña cantidad de pasta térmica en el centro del procesador y distribúyala uniformemente con la espátula incluida.
Instale el disipador.